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藍(lán)箭電子助力第十一屆中國國際通信大會ICCC

發(fā)表日期 :2022-08-18 08:14

作者:藍(lán)箭電子

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    第十一屆中國國際通信大會 (ICCC)2022811日至13日在佛山市三水區(qū)舉辦,政府主管部門、企業(yè)和行業(yè)專家、協(xié)會、科研機(jī)構(gòu)匯聚一堂,交流信息通信領(lǐng)域發(fā)展的前沿?zé)狳c問題,展現(xiàn)信息通信科技發(fā)展的趨勢方向,助力中國電子通信行業(yè)實現(xiàn)協(xié)同高速發(fā)展。

    半導(dǎo)體器件作為電子通信的核心部件,是電子通信產(chǎn)業(yè)鏈重要的一環(huán)。藍(lán)箭電子發(fā)展至今,電子通信行業(yè)各領(lǐng)域頭部企業(yè)均有有合作關(guān)系,如三星電子,海康威視,大華股份,TP-link等通信及安防行業(yè)客戶。佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司作為國內(nèi)知名的專業(yè)半導(dǎo)體器件研發(fā)制造商,應(yīng)邀參展此次大會。

    本次展會,藍(lán)箭電子重點展示了國內(nèi)領(lǐng)先的高密度框架封裝技術(shù)、應(yīng)用于各類通信領(lǐng)域的分立器件及集成電路產(chǎn)品解決方案。吸引了政府領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)各界專家學(xué)者、企業(yè)單位駐足參觀和咨詢,藍(lán)箭電子工程師團(tuán)隊給客戶提供專業(yè)的產(chǎn)品方案及實際案例分享。

    藍(lán)箭電子重點發(fā)展超薄外形、高功率密度分立器件,采用Clip Bond銅橋焊接技術(shù)的DFN封裝系列功率MOSFET和第三代半導(dǎo)體GaN產(chǎn)品,導(dǎo)通電阻極低、散熱性能好、可靠性高,廣泛應(yīng)用于基站電源、通信天線、服務(wù)器電源散熱、POE通信等領(lǐng)域。超小型DFN封裝及SMA/SMB/SMC封裝系列的ESD/TVS產(chǎn)品,采用高密度框架封裝技術(shù),廣泛應(yīng)用于基站防雷、各類通信接口的ESD高可靠性保護(hù)。另外,在信息檢測、數(shù)據(jù)處理等通信模塊的電源供電部位,藍(lán)箭電子豐富的三端穩(wěn)壓、LDO等電源管理IC產(chǎn)品應(yīng)用空間極大。近年來,藍(lán)箭電子也在大力發(fā)展汽車級半導(dǎo)體器件,并在比亞迪、柳州五菱等頭部汽車企業(yè)形成穩(wěn)定出貨,藍(lán)箭車規(guī)級MOSFET,二三極管,LDO可應(yīng)用于車聯(lián)網(wǎng)、無線通信、監(jiān)測預(yù)警等車載通信領(lǐng)域。

    伴隨著通信產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,創(chuàng)新的技術(shù)方向和市場需求不斷涌現(xiàn),藍(lán)箭電子產(chǎn)品在通信領(lǐng)域也會有更加廣闊的應(yīng)用空間和需求。同時也緊密跟進(jìn)通信行業(yè)技術(shù)方向,迎合市場需求,加大創(chuàng)新研發(fā),進(jìn)一步提升公司半導(dǎo)體器件在通信領(lǐng)域的競爭力,為電子通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供專業(yè)的半導(dǎo)體器件研發(fā)制造服務(wù)。

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